Evénement | Pack Expo | Chicago | 03-06 Novembre 2024

iXAPACK GLOBAL USA sera présent du 03 au 06 Novembre prochain lors du Salon Pack Expo International de Chicago, sur le stand N-5783.

Cet événement sera l’occasion de vous présenter nos dernières solutions, qui comprennent équipements de conditionnement, solutions de coupe à ultrasons, des machines d’emballage mais aussi des systèmes de Pesage, Etiquetage, Détection de Métaux. L’ensemble de nos solutions sont fabriquées sur un seul site de production, en France, où l’ensemble des étapes depuis la prise en charge de votre demande jusqu’à l’installation finale de vos équipements sont assurées.

Aux Etats-Unis, notre équipe locale est présente à Milwaukee (WI) pour assurer le suivi commercial et technique des clients. Une proximité qui permet d’intervenir rapidement, afin de répondre avec rapidité à vos demandes.

Vous êtes présent à l’événement et vous souhaitez nous rencontrer ? Envoyez votre demande de RDV sur [email protected] afin d’obtenir un accès gratuit au salon !